• banner1
  • banner2
  • banner3
当前位置:主页 > 产业新闻 >

【技能剖析】LED芯片分选加工的制造流程

来源:http://www.ps2cheats.com 责任编辑:ag环亚娱乐平台 更新日期:2018-09-12 10:10

  【技能剖析】LED芯片分选加工的制造流程

  外延片→清洗→镀通明电极层→通明电极图形光刻→腐蚀→去胶→渠道图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2堆积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切开→芯片→制品检验。

  其实外延片的出产制造进程是非常复杂的,在展完外延片后,下一步就开端对LED外延片做电极(P极,N极),接着就开端用激光机切开LED外延片(曾经切开LED外延片主要用钻石刀),制形成芯片后,在晶圆上的不同方位抽取九个点做参数检验

  1、主要对电压、波长、亮度进行检验,能符合正常出货规范参数的晶圆片再持续做下一步的操作,假如这九点检验不符合相关要求的晶圆片,就放在一边别的处理。

  2、晶圆切开成芯片后,100%的目检(VI/VC),操作者要运用扩展30倍数的显微镜下进行目测。

  3、接着运用全自动分类机依据不同的电压,波长,亮度的猜测参数对芯片进行全自动化选择、检验和分类。

  4、最终对LED芯片进行检查(VC)和贴标签。芯片区域要在蓝膜的中心,蓝膜上最多有5000粒芯片,但有必要保证每张蓝膜上芯片的数量不得少于1000粒,芯片类型、批号、数量和光电丈量统计数据记录在标签上,附在蜡光纸的反面。蓝膜上的芯片将做最终的目检检验与第一次目检规范相同,保证芯片摆放规整和质量合格。这样就制成LED芯片(现在市场上总称方片)。 在LED芯片制造进程中,把一些有缺点的或许电极有磨损的芯片,分捡出来,这些就是后边的散晶,此刻在蓝膜上有一些不符合正常出货要求的晶片,也就天然成了边片或毛片等。

  接着运用全自动分类机依据不同的电压,波长,亮度的猜测参数对芯片进行全自动化选择、检验和分类。

  1、Avago针对固态照明推出高能效1W LED,LED芯片检验

  镜检:资料外表能否有机械损害及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极巨细能否符合工艺要求电极图画能否彻底。

  2、LED扩片

  由于LED芯片在划片后依然摆放紧密距离很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。采纳扩片机对黏结芯片的膜进行扩展,使LED芯片的距离拉伸到约0.6mm。也可以采纳手艺扩展,但很简单形成芯片坠落糟蹋等不良问题。

  3、LED点胶

  在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。关于GaAs、SiC导电衬底,具有反面电极的红光、黄光、黄绿芯片,选用银胶。关于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采纳绝缘胶来固定芯片。

  工艺难点在于点胶量的操控,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在储存和运用均有严峻的要求,银胶的醒料、拌和、运用时刻都是工艺上必需重视的事项。

  4、LED备胶

  和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED反面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的功率远高于点胶,但不是全部产品均有用备胶工艺。

Copyright © 2013 ag环亚娱乐平台_ag88环亚国际娱乐平台_环亚国际app_ag88.com All Rights Reserved 网站地图